多層板的制造方法
當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹?，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。
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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹?，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。
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